Опис
Характеристики
Інформація для замовлення
Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
| Сплав | 63% олова, 37% свинцю |
| Діаметр | 0,25 мм |
| Кількість | 250 000 шт. |
| Діаметр |
|
| Сплав |
|
| Кількість |
|
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Виробник | Jovy Systems |
| Країна виробник | Китай |
- Ціна: Ціну уточнюйте
