Опис
Характеристики
Інформація для замовлення
Монтаж BGA-мікросхем з використанням цих безсвинцевих BGA-кульок забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
| Сплав | 96,5% Sn/3,5% Ag |
| Діаметр | 0,76 мм |
| Кількість | 250 000 шт. |
| Діаметр |
|
| Сплав |
|
| Кількість |
|
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Виробник | Jovy Systems |
| Країна виробник | Китай |
- Ціна: 2 242 ₴
