Опис
Характеристики
Інформація для замовлення
Монтаж BGA-мікросхем використовуючи ці безсвинцеві BGA-кульки забезпечує більш надійне з'єднання мікросхеми з платою.
Технічні характеристики
| Сплав | 96,5% Sn и 3,5% Ag |
| Діаметр | 0,45 мм |
| Кількість | 250 000 шт. |
| Діаметр |
|
| Сплав |
|
| Кількість |
|
| Основні | |
|---|---|
| Виробник | Jovy Systems |
| Країна виробник | Китай |
- Ціна: 2 544 ₴
